阿里百度之后騰訊也加入造芯大業國內芯片設計迎春天

“新基建”釋放新動能國產芯片趁勢崛起

中國作為全球很大的集成電路市場，對集成電路的需求旺盛，據統計，2021年中國消費了全球一半以上的芯片。假如芯片不能把握在自己手里，將會被國外“卡脖子”。

過去，我國明確提出在2025年實現國產芯片自給率達到70%，并明確提出突破集成電路 關鍵設備，積極打造完整的“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同發展格局，實現 關鍵裝備、材料的全面國產化。

隨著“新基建”風口的到來，這一目標的實現正在加速。5G、大數據中心、人工智能、工業互聯網等多個領域加速崛起，帶動芯片產業也迎來發展機遇。在“新基建”動能的釋放下，芯片產業將迎發展“春天”，一方面，“新基建”將帶來大量的新增需求；另一方面，“新基建”有望引導我國半導體產業進入新一輪發展周期，2020年國產替代將會成為國內半導體產業發展的主線，除了設計環節，芯片代工、封裝、測試以及配套設備和材料等更多環節將會迎來協同發展。

另外，三大運營商在全國建設5G基站的腳步不斷加快，全年近60萬座基站建設目標正在進行中，這將會進一步帶動芯片中上游的需求增長，成為半導體市場回暖的主要動力。

國產替代提速自研芯片引發關注

目前，我國集成電路產業已經形成了IC設計、芯片制造和封裝測試三大產業環節。在芯片設計方面，我國不斷取得新突破，在追趕國際水平的路上開始向高端領域發力。根據統計，2021年中國10大集成電路設計企業總銷售額占全行業產業規模比例的一半。

作為諾基亞的芯片供給商，天線貓展銳再次引發行業關注，其剛剛發布全球第一個5G芯片虎賁T7520，采用了6nmEVU制程工藝及多種先進設計技術，大大降低功耗，提升續航能力，帶動國產芯片沖擊中高端市場領域，中國芯發展邁向新臺階。

在芯片制造上，我國芯片企業也取得矚目的成績。近日，國內芯片龍頭企業中芯國際再發力，完成14nm的量產之后，開始沖擊7nm，ASML光刻機的入廠，使芯片產能進一步提升。與此同時，中芯國際向泛林團體購買用于生產晶圓的機器和設備，進一步促進半導體制程國產化。

另外，國內第二大芯片代工廠華虹也表態，2022年將實現14nm工藝芯片量產，目前集團14nmFinFET工藝全線貫通，且良率超過25%，為國產芯片提速發展再助力。

在芯片封裝上，國內封裝基板產業升級也正在加速國產化，本土封裝基板需求迅速提升。深南電路作為中國封裝基板領域先行者，目前通過實施“半導體高端高密IC載板產品制造項目”，實現高端高密封裝基板核心技術的突破，形成集成電路產業國產化的配套需求。

綜合來看，擺脫國外依靠，把握核心技術已經成為共識，國產芯片的加速發展，使我國逐漸把握半導體領域的核心話語權，然而在中高端領域的發力，才是國內半導體產業發展的重要角力點，讓我們拭目以待。